4J29

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精密合金4J29（可伐合金）

一、产品基础信息

产品名称：精密合金4J29（可伐合金）
核心定位：低膨胀铁镍钴精密合金，专为与硬玻璃、陶瓷等无机材料气密封接设计
执行标准：GB/T 15018-2018（中国）、ASTM F15（美国）、DIN 17745（德国）
产品形态：薄板、带材、棒材、管材、锻件、线材及定制异形件

二、产品概述

精密合金4J29又称可伐合金（Kovar Alloy），是一种以铁、镍、钴为主要成分的低膨胀精密合金。其核心优势在于在-60℃~400℃的宽温度范围内，热膨胀系数与硼硅硬玻璃（如DW450、Pyrex）、氧化铝陶瓷等无机材料高度匹配，可实现无应力气密封接，有效避免因温度变化导致的封接面开裂、漏气等问题。该合金兼具优异的加工成型性、焊接性能和化学稳定性，是电子真空器件、半导体封装、航空航天仪表等高端领域不可或缺的核心结构材料。

三、核心性能优势

  • 精准膨胀匹配：20℃~400℃范围内热膨胀系数约4.5×10⁻⁶/℃，与主流硬玻璃、陶瓷完美适配，封接可靠性高，是气密封接场景的首选材料。
  • 优异加工性能：可进行冷轧、热轧、锻造、冲压、折弯、车削等多种加工工艺，能制成超薄带材（0.03mm）、细径线材及复杂异形锻件，适配多样化结构设计需求。
  • 可靠焊接性能：可与铜、不锈钢、无氧铜等金属实现氩弧焊、电阻焊、电子束焊，焊接接头强度高、气密性好，满足真空器件组装的严苛要求。
  • 稳定环境适应性：在干燥大气、真空环境下化学性能稳定，无明显氧化腐蚀；常温下耐弱酸、弱碱侵蚀，保障器件长期服役寿命（典型服役周期≥10年）。
  • 超高尺寸精度：成品尺寸公差可控制在±0.01mm内，表面粗糙度Ra≤0.8μm，满足精密仪器、半导体封装的高精度装配需求。

四、化学成分（质量分数，%）

元素
Ni（镍）
Co（钴）
Fe（铁）
C（碳）
Si（硅）
Mn（锰）
P（磷）
S（硫）
含量范围
28.5~29.5
16.8~17.8
余量
≤0.03
≤0.30
≤0.50
≤0.020
≤0.020
作用说明
调节膨胀系数核心元素
稳定合金组织结构
保证合金基础力学性能
严控含量避免脆化
改善加工成型性
细化晶粒提升韧性
有害杂质严控上限
有害杂质严控上限

五、关键技术参数

性能指标
数值
测试条件/说明
热膨胀系数 α
4.5×10⁻⁶/℃
20℃~400℃，与硼硅玻璃匹配区间
抗拉强度 σb
≥539MPa
退火态（温度：850℃~900℃，保温30min）
屈服强度 σs
≥245MPa
退火态
伸长率 δ₅
≥30%
退火态，标距50mm
布氏硬度 HB
≤190
退火态，载荷294.2N
熔点
1430℃~1460℃
常压下
密度 ρ
8.3g/cm³
20℃常温
弹性模量 E
145GPa
20℃常温
电阻率 ρ
0.48×10⁻⁶Ω·m
20℃常温

六、产品规格范围

产品形态
尺寸范围
定制能力
薄板/带材
厚度：0.03mm~3.0mm；宽度：10mm~600mm；长度：定制（卷材/片材）
可定制超薄带材（0.03mm）、超宽板材（≤800mm）
棒材
直径：5mm~200mm；长度：1000mm~6000mm
支持异形棒材锻造、精密车削加工
管材
外径：10mm~150mm；壁厚：1mm~10mm；长度：定制
可定制薄壁毛细管（壁厚≥0.2mm）、无缝管材
锻件
最大单重：500kg；外形：按客户图纸加工
支持复杂异形锻件、近净成型加工
线材
直径：0.1mm~5.0mm；长度：定制（盘线/直丝）
可定制高精度线材（公差±0.005mm）

七、典型应用领域

  1. 电子真空器件：真空管、显像管、真空开关、真空电容器、X射线管的封接结构件（如引脚、外壳、法兰），保障器件真空密封性。
  2. 半导体封装：晶体管、集成电路（IC）、功率器件的外壳、引线框架、密封盖板，适配半导体封装的高精度和高可靠性要求。
  3. 航空航天领域：卫星通讯器件、航空仪表、航天探测器的真空密封部件，耐受空间极端温度变化，保证设备稳定运行。
  4. 光学仪器：激光器件、光学传感器、精密光学镜头的密封组件，避免温度变化对光学精度的影响。
  5. 医疗设备：高精度医疗传感器、真空灭菌设备、医疗影像设备的核心构件，满足医疗领域的无菌、高可靠性要求。
  6. 其他高端领域：精密温度计外壳、石英谐振器底座、核工业仪器的密封部件等。

八、加工与热处理建议

1. 加工工艺要点

该合金冷加工性能优良，可采用冷轧、冲压、折弯等工艺；热加工温度控制在1150℃~1250℃，加工后及时冷却，避免晶粒粗大；机械加工时需选用硬质合金刀具，降低切削速度，保证加工精度。

2. 热处理规范

退火处理：温度850℃~900℃，保温30~60min，随炉冷却或空冷，目的是消除加工应力，恢复塑性，稳定尺寸；封接前需进行真空退火（真空度≥1×10⁻³Pa），去除表面氧化层，提升封接质量。

3. 焊接工艺要点

推荐采用氩弧焊（保护气体纯度≥99.99%）、电子束焊，焊接前需清理工件表面油污、氧化皮；焊接后需进行低温退火（250℃~300℃，保温1~2h），消除焊接应力。
  • 售后保障：产品质保期1年，质保期内如出现质量问题（非人为损坏），可免费退换货；提供长期技术跟进服务

产品优势

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加工平台

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物流包装

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