H70

务实创新 诚信经营

H70产品详情

一、基础信息

产品名称：H70（黄铜合金，Cu-Zn系合金，普通黄铜70，核心用于要求极致塑性、顶级导电导热性、卓越加工性及优良耐蚀性的高端精密结构与功能构件制造，适配电子超精密仪器、高端建筑装饰、航空航天辅助构件、精密医疗器械等对性能要求极高的常规工况，是兼具顶级基础性能与超高可靠性的高端黄铜合金）
执行标准：中国GB/T 5231标准；对应美国ASTM B36/B16/B543、日本JIS H3100、德国DIN EN 12164
国际对应牌号：中国GB/T 5231 H70、美国ASTM C26200、日本JIS C2620、德国DIN EN CuZn28
核心特性定位：通过铜、锌二元合金化，形成单相α固溶体组织（锌含量最低，组织均匀性与稳定性达到最优），相较于H68黄铜，塑性、导电导热性进一步提升，加工性能更卓越，尤其适合深冲、拉伸、旋压、冲压成型等超高精度复杂成型加工，可实现超薄、超小尺寸构件的精密制造，成本略高于H68但综合性能更优异，无磁性，适配高端精密载荷、一般腐蚀环境下的超高精度结构与功能一体化构件制造
交货状态：退火态、热轧态、冷加工态（1/4硬、1/2硬、全硬），交货硬度：退火态≤115HB，1/4硬130~160HB，1/2硬170~200HB，全硬210~250HB；可根据需求提供板材、棒材、管材、线材、带材及型材等，表面质量等级分为普通级、精整级、高光级、镜面级，表面无裂纹、气孔、夹杂等缺陷，电子超精密仪器、高端装饰构件可提供高光级或镜面级表面，适配高端精密多领域制造要求
适用环境：工作温度≤290℃工况，可在淡水、潮湿大气、中性盐雾及一般工业介质环境稳定服役，可抵抗轻微摩擦磨损及弱腐蚀，耐蚀性优于H68黄铜，适配高端精密结构承载、流体输送、电气连接及超精密机械传动工况，核心适配电子超精密仪器、高端建筑装饰、航空航天辅助构件、精密医疗器械等场景

二、化学成分（质量分数，%）

铜（Cu）：68.5~71.5（基体元素，含量高于H68黄铜，保障更卓越的塑性、导电导热性能与均衡的力学性能，与锌形成更均匀稳定的单相α固溶体组织，为合金顶级加工性能与超高精度使用性能提供核心基础）
锌（Zn）：余量（核心合金元素，含量低于H68黄铜，固溶于铜基体中形成单相α固溶体，在适度提升合金强度与硬度的同时，最大程度保留铜的优良塑性、导电导热性及表面光泽度，使合金兼具较好强度与极致成型性，适配超高精度复杂加工及超薄构件制造需求）
杂质元素（Fe+Pb+Sn）：≤0.15（严格控制杂质含量，避免形成硬脆夹杂或降低合金塑性，其中铅含量需≤0.05%，较H68控制更严格，保障加工性能、环保性及耐蚀性，大幅提升超高精密构件的服役可靠性与表面质量）
其他杂质（Ni+Al+Si）：≤0.08（综合控制杂质含量，提升合金纯净度，保障合金组织均匀性，确保合金综合力学性能、加工性能及耐蚀性能更稳定，满足高端精密常规工况下的严苛使用要求）
磷（P）：≤0.002（偶然杂质元素，含量需严格控制，避免影响合金的塑性与焊接性能，防止焊接时产生气孔，保障超高精度构件成型加工质量与尺寸稳定性）
铝（Al）：≤0.008（偶然杂质元素，含量较H68控制更严格，避免形成硬脆的氧化铝夹杂，防止降低合金的塑性与加工性能，保障构件的深冲、拉伸、旋压等超高精度复杂成型及超薄构件制造可行性）

三、产品规格

热轧板材：厚度5~50mm，宽度600~1500mm，长度2000~6000mm（尺寸精度高，表面粗糙度Ra≤0.6μm，优于H68板材，适配高端精密机械结构件、建筑顶级装饰板材、精密五金配件基材等）
圆棒/方棒：直径/边长5~200mm，长度1000~6000mm（可提供热轧、冷拉或锻制棒材，尺寸公差小，精度优于H68，适配超高精度齿轮、轴套、螺栓、螺母、阀门超精密阀芯、高端精密五金工具等构件加工）
管材：外径10~200mm，壁厚1.0~10mm，长度1000~6000mm（可提供无缝管或焊接管，内壁光滑度优于H68，耐蚀性更强，适配高端精密水暖管路、燃气输送超精密管路、空调制冷高精度管路等）
线材/带材/型材：线材直径0.3~10mm，成卷供应，精度高；带材厚度0.008~1.0mm，宽度5~300mm，表面可做高光或镜面处理；型材可提供扁钢、角钢、槽钢等常规截面及超高精度异形截面，适配超精密电子接插件、高端建筑装饰件、超高精度紧固件、精密弹簧等多领域高端精密需求，可满足超薄、超小尺寸构件制造

四、力学与物理性能

抗拉强度（σb）：退火态≥340MPa，1/4硬≥390MPa，1/2硬≥460MPa，全硬≥540MPa（强度略高于H68黄铜，具备更优良的强度梯度，可通过冷加工灵活调整，满足不同高端精密常规载荷工况的承载要求，适配多领域超精密结构构件）
屈服强度（σs）：退火态≥170MPa，1/4硬≥230MPa，1/2硬≥300MPa，全硬≥400MPa（弹性极限优于H68黄铜，可满足高端精密常规弹性构件需求，保障构件在载荷作用下的尺寸稳定性，适配超精密机械传动与电气连接场景）
伸长率（δ5）：退火态≥50%，1/4硬≥40%，1/2硬≥26%，全硬≥10%（塑性显著优于H68黄铜，退火态塑性极佳，可实现深冲、弯曲、拉伸、旋压、冲压成型等超高精度复杂成型加工，可完成超薄构件的拉伸成型；冷加工态塑性仍优于H68，加工适应性更强，适配超精密异形构件制造）
布氏硬度（HB）：退火态≤115HB，1/4硬130~160HB，1/2硬170~200HB，全硬210~250HB（硬度略高于H68黄铜，完美平衡耐磨性能与加工性能，可满足高端精密常规摩擦工况需求，同时保障优良的切削与超高精度复杂成型加工效率）
导电率：20℃时≥40%IACS（导电性能优于H68黄铜，可满足高端精密电子构件、电气接头、开关触点等的导电需求，兼顾性价比与优良的导电功能，适配电子电器领域的高端精密导电构件）
导热率：20℃时≥130W/(m·K)（导热性能优异，优于H68黄铜，可快速高效传导热量，避免局部过热，尤其适用于高端精密水暖器材、空调精密散热构件、电子元件高精度散热片等对导热要求较高的场景）
熔点：960~990℃（退火温度550~650℃，保温时间1~2h，空冷；冷加工强化后可通过低温退火消除内应力，温度控制难度低，工艺成熟，便于批量生产，适配高端精密通用构件的成型与强化需求）
线膨胀系数：20~100℃时为18.2×10⁻⁶/℃（热膨胀性能稳定，略低于H68黄铜，热稳定性更优，适配高端精密常规环境下的超精密结构装配，可进一步减少温度变化导致的装配间隙偏差，保障构件装配精度）
耐蚀性能：耐蚀性优于H68黄铜，具备良好的耐淡水、潮湿大气、中性盐雾及一般工业介质腐蚀性能，可形成更致密的氧化保护膜，能有效抵抗轻微点蚀与缝隙腐蚀，耐蚀稳定性更强，但不耐强酸碱及含氨介质腐蚀，适配多领域高端精密常规环境下的长期服役需求
耐温性能：在≤280℃工作温度下组织与性能保持稳定，无明显软化现象，耐温上限高于H68黄铜；在常温至240℃范围内力学性能与导电性能优异，无脆性转变，可保障电子、超精密机械、建筑等多领域高端构件在不同常规温度环境下的性能稳定性

五、加工与热处理工艺

退火处理（软化/消除应力工艺）：退火温度550~650℃，保温时间根据零件厚度调整（每5mm厚度保温30min），保温后空冷或随炉缓慢冷却，可显著降低硬度、大幅提升塑性，或消除冷加工内应力，保障后续超高精度复杂成型及超薄构件加工可行性，退火后性能符合GB/T 5231标准要求。
冷加工强化（核心强化工艺）：通过冷轧、冷拉、冷冲压等冷加工方式实现强化，冷加工变形量控制在10~50%，可获得不同硬度状态（1/4硬、1/2硬、全硬），冷加工后合金强度、硬度显著提升，适配不同载荷需求的高端精密结构构件制造，工艺简单易实现批量生产。
焊接工艺：焊接性能优良，可采用氩弧焊、气焊、电阻焊、钎焊等多种焊接方式，焊接前无需特殊预热，仅需彻底清理工件表面油污、氧化皮即可；焊接时控制焊接线能量，避免过热导致晶粒粗大；焊接后一般无需额外热处理，接头性能可达到母材的85%以上，焊接工艺符合GB/T 5231焊接规范要求，便于现场施工。
切削加工工艺：具备极佳的切削加工性能，退火态与冷加工态均可轻松进行车、铣、钻、磨、攻丝等多种加工方式，加工时选用普通切削液即可，推荐切削速度：车削160~210m/min，铣削130~190m/min，钻孔90~130m/min，加工效率高、表面质量好，可获得Ra≤0.6μm的表面精度，适配大批量高端精密构件生产。

六、核心特性

1. 优质性价比：铜锌二元合金成分简单，原材料供应稳定，生产工艺成熟，在具备顶级基础性能的同时价格优势显著，相较于铍青铜等高端铜合金成本更低，是高端精密结构构件的高性价比优选材料，适配大批量生产需求。
2. 极致加工性能：兼具极佳的塑性成型性能与切削加工性能，退火态可实现深冲、弯曲、拉伸、旋压等复杂形状及超薄构件的成型加工，切削加工时效率高、表面质量好，焊接工艺简单易操作，大幅降低生产制造成本。
3. 优良耐蚀性能：可在潮湿、弱腐蚀环境长期稳定服役，能有效抵抗轻微点蚀与缝隙腐蚀，形成的氧化保护膜致密稳定，保障构件在常规工况下的长期服役可靠性，延长构件使用寿命。
4. 超高精密加工性能：固溶态塑性极佳，可实现复杂形状及超薄、超小尺寸构件的精密加工，加工后尺寸公差可控制在±0.003mm以内，适配微型化、集成化的高端精密构件制造，保障构件装配精度。
5. 优异热稳定性与导电一致性：在≤240℃工作温度下组织、强度及导电性能保持稳定，无明显软化与导电性能衰减现象，可适配电子电气、精密机械等不同温度环境下的服役需求，性能波动小，导电传输一致性高。

七、应用领域

1. 电子超精密
2. 电子电气领域：高端电子接插件、连接器、微型精密导电弹簧；半导体设备电极、屏蔽罩、信号传输构件；
3. 精密机械领域：高精度机床的光栅尺读数头、弹性导轨；精密齿轮、齿条、传动轴；液压阀、气动阀的核心构件；精密模具的导向件、顶针；钟表机芯的关键弹性元件等。
4. 汽车工业领域：高端汽车电子控制系统的传感器构件；汽车安全气囊的触发机构元件；新能源汽车的高压接插件、电池管理系统构件；汽车变速箱的精密弹簧、阀芯等。
5. 其他高端领域：医疗器械的精密手术器械构件、高频电刀电极；核工业的无磁精密构件；石油化工的高精度压力传感器元件；高端音响的发声单元弹性构件等。

八、与相近铜合金（C17200铍青铜、C17510铍镍铜、QBe2.0铍青铜）对比

1. 合金成分：C17500为Cu-Be-Co三元合金，铍含量1.8~2.1%、钴含量0.3~0.6%；对比C17200铍青铜（Cu-Be二元合金），C17500含钴元素，抗疲劳性能与导电性能更优；对比C17510铍镍铜（Cu-Be-Ni合金），C17500以钴代镍，强化效果更优，抗疲劳性更突出；对比QBe2.0铍青铜，成分相近但C17500钴含量控制更精准，性能稳定性更高。
2. 力学性能：C17500时效态抗拉强度（≥1150MPa）高于C17200铍青铜（≥1100MPa）、QBe2.0铍青铜（≥1100MPa），与C17510铍镍铜接近；弹性极限与抗疲劳性能优于三者；导电率（≥25%IACS）高于C17200铍青铜、QBe2.0铍青铜，与C17510铍镍铜接近；硬度与三者相当，均具备超高硬度特性。
3. 执行标准与应用场景：C17500执行美标ASTM B194/B196，适配航空航天、高端电子等对疲劳性能要求严苛的场景；C17200铍青铜适配普通高端精密场景；C17510铍镍铜适配高导电要求场景；QBe2.0铍青铜适配国标体系下的高端精密场景。
4. 加工与热处理：C17500热处理工艺与C17200、QBe2.0相近，均采用“固溶+时效”工艺，但C17500时效温度范围更窄，需精准控制以保障钴元素的强化效果；切削加工性与焊接性能与三者接近，但精密加工后尺寸稳定性更优。
5. 成本与性价比：成本排序为C17500≈C17510铍镍铜＞C17200铍青铜＞QBe2.0铍青铜；C17500在对疲劳性能、导电性能及稳定性要求严苛的高端场景下性价比不可替代，是高端装备核心功能构件的优选材料，适用于对性能要求极高、对成本敏感度较低的高端领域。

九、使用注意事项

1. 工况限制：禁止在＞180℃高温环境长期服役，高温会导致时效析出相分解，强度、弹性性能及抗疲劳性显著下降；禁止在强酸性、强碱性及含氨、氰化物的介质中服役，此类环境会加速腐蚀；精密构件需避免承受超出弹性极限的载荷，防止产生永久变形，影响使用精度。

产品优势

务实创新 诚信经营

加工平台

务实创新 诚信经营

物流包装

务实创新 诚信经营

下一篇：H80
上一篇：H68

合作伙伴